1

陶瓷基板 Ceramic substrate

三氧化二铝 Al₂O₃

2

导电层 Conductive layer（Top）

银/银钯 Ag/Ag-Pd

3

侧导层 Side conductive layer

镍铬合金 Ni-Cr

4

阻体层 Resistive layer

合金 Alloy

5

内保护层 Inner protective layer

玻璃 Glass

6

外保护层 Outer Protective layer

环氧树脂 Epoxy

7

文字 Marking

环氧树脂 Epoxy

8

镍电极 Ni plating layer

镍 Ni

9

锡电极 Sn plating layer

锡 Sn

10

导电层 Conductive layer（Back）

银 Ag

型别（Type）

L

W

H

T1

T2

英制

公制

0402

1005

1.00±0.05

0.50±0.05

0.35±0.05

0.20±0.10

0.25±0.10

0603

1608

1.60±0.10

0.80±0.10

0.45±0.10

0.25±0.15

0.25±0.15

0805

2012

2.00±0.10

1.25±0.10

0.50±0.10

0.35±0.20

0.40±0.20

1206

3216

3.10±0.10

1.60±0.10

0.55±0.10

0.45±0.20

0.45±0.20

1210

3225

3.10±0.10

2.50±0.15

0.55±0.10

0.45±0.15

0.50±0.20

2010

5025

5.00±0.10

2.50±0.15

0.55±0.10

0.45±0.15

0.50±0.20

2512

6432

6.35±0.10

3.10±0.15

0.55±0.10

0.60±0.20

0.90±0.20